【財新網】端側AI持續成為焦點話題。在近日于西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上，手機、PC、可穿戴設備乃至家電與機器人，都在試圖成為AI的新入口。與過去幾屆大會相比，今年廠商展示的重點不再只是大模型能力，而是如何讓AI在設備本地運行，并嵌入具體使用場景。

　　傳音子公司TECNO在MWC上發布了一款模塊化磁吸概念手機獲最多關注。該產品機身厚度4.9毫米，基礎配置較為簡化，主要通過外接模塊拓展功能?？蛇x模塊包括可疊加電池模塊，每塊容量約3000mAh、相機及手柄模塊、長焦鏡頭、外接麥克風、揚聲器、化妝鏡等。手機和模塊背部設置了磁鐵陣列和觸點，模塊貼近機身即可自動吸附并完成供電連接，并通過Wi-Fi、藍牙或毫米波等手段進行數據傳輸。