【財新網】當地時間3 月 2 日，在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）期間，高通發布新一代面向可穿戴設備的旗艦級SoC（系統級芯片）Snapdragon Wear Elite（驍龍可穿戴平臺至尊版），這是業內首枚采用3 納米制程的可穿戴設備芯片，此前這一先進制程主要應用于高端手機與 PC （個人電腦）產品。

　　市場層面，可穿戴設備正處于持續擴張階段。市場咨詢機構Fortune Business Insights數據顯示，全球可穿戴技術市場規模預計由2026年的964億美元增至2034年的2314億美元，復合年均增長率為11.6%。按用途劃分，健康與健身場景預計在2026年占據超過30%的市場份額。