【財新網】聯發科發布高端手機芯片三天后,其競爭對手高通拿出了年度高端芯片。9月25日凌晨,高通(NASDAQ: QCOM)發布第五代驍龍8至尊版移動平臺,稱其為全球最快的移動SoC(系統級芯片),采用3納米制程,小米、榮耀、OPPO等廠商在現場確認新品將搭載該款芯片。
高通還發布了專為Windows 11個人電腦設計的X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite處理器,進一步拓展PC市場。高通預計,搭載驍龍X2 Elite的終端將于2026年上半年上市。
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