【財新網】
1月26日,剛剛港股上市的天數智芯(09903.HK?)發(fā)布了未來三年的AI芯片架構路線圖,稱2025年其芯片架構已超過英偉達的Hopper,2026年將推出的兩代芯片架構會先后完成對英偉達Blackwell的對標和超越,2027年將推出的芯片架構將超越英偉達Rubin。目前英偉達生產的H200重回中國的市場需求尚不明朗,在這樣的背景下,國產AI芯片廠商看到了進入云廠商供應鏈的機會,紛紛喊出“口號”,拿自身產品直接對標英偉達的Hopper甚至更高等級的架構,試圖提高市場聲量。



















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