【財新網】國產AI芯片廠商上市競賽進入尾聲后，下一步是搶市場。

　　1月26日，剛剛港股上市的天數智芯（09903.HK）發布了未來三年的AI芯片架構路線圖，稱2025年其芯片架構已超過英偉達的Hopper，2026年將推出的兩代芯片架構會先后完成對英偉達Blackwell的對標和超越，2027年將推出的芯片架構將超越英偉達Rubin。

　　Blackwell架構的GPU（圖形處理器）是當前美國大模型公司主流的云端大模型訓練、推理芯片，采用臺積電4納米制程生產，是英偉達AI芯片出貨主力；而Rubin則為英偉達當前最先進的GPU芯片架構，采用臺積電的3納米制程，于2026年1月實現全面投產，下半年將大規模部署。