【財新網】在資本市場熱捧中摩爾線程發布下一代產品。12月20日，摩爾線程（688795.SH）在北京召開了首屆開發者大會，在會上發布了下一代的GPU架構“花港”和基于該架構開發的AI大模型訓練、推理一體芯片“華山”和專用于圖形渲染的芯片“廬山”。此外，摩爾線程還發布了萬卡智算集群、端側AI SoC（系統級）芯片“長江”等產品。

　　摩爾線程并未公布新一代AI芯片的具體參數或量產時間，稱“華山”的浮點算力、訪存帶寬、高速互聯帶寬這三個指標能力介于英偉達量產的最新架構Blackwell和上一代架構Hopper之間，而訪存容量優于前二者。

　　摩爾線程創始人、CEO張建中在會上介紹稱，囿于國產芯片代工工藝發展緩慢，“花港”架構的一個主要提升是采用新的指令集，同樣工藝下新架構的算力密度提高了50%，同時新架構能效也提升了10倍。新架構還可以支持最多10萬卡互聯集群，單個節點可支持1024卡。