【財新網】繼去年達成新興科技合作協議后，美國和印度進一步細化合作領域。美東時間1月31日，美、印雙方的國家安全顧問主持召開“關鍵新興技術倡議” (iCET)會議，鼓勵在多個領域開展新合作，包括芯片供應鏈韌性、人工智能、量子計算機、軍事、太空、人才、電信（5G和6G）等。雙方還確定了生物技術、先進材料和稀土加工技術等領域為未來合作方向。
在加強芯片供應鏈韌性方面，雙方支持印度半導體設計、制造和制造生態系統的發展。在成熟制程的芯片生產和芯片封裝方面，鼓勵在印度發展合資企業和技術伙伴關系。
美印細化新興技術合作 劃定半導體、AI、軍備等領域
文｜財新 杜知航
2023年02月01日 19:18
雙方支持印度半導體發展，在成熟制程的芯片生產和芯片封裝方面，鼓勵在印度發展合資企業和技術伙伴關系
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- 當地時間2022年12月6日，美國亞利桑那州，半導體制造工廠的工人。圖：視覺中國
責任編輯：覃敏 | 版面編輯：許金玲
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