【財新網】日本聯合美國，推進先進芯片生產的本地化。11月11日，日本經濟產業省公告，發布在2020年代的中后期，推動新一代半導體設計和制造的政策。具體措施即兩方面，聯合美國建立先進制程芯片的研發中心，同時日本政府與日本企業共同出資，建立名為“Rapidus”的先進制程芯片公司。

　　據公告，日本將分三步“復活”日本本土的半導體生產。第一步，2020年起，強化物聯網（IoT）半導體產品組合；第二步，2025年起，加強日美聯系，從日美聯合項目中習得新一代半導體技術；第三步，2030年起，通過強化全球合作，實現光電融合集成技術等未來科技。