【財新網】全球智能手機出貨量連降三個季度之際,高通加速布局新興的AR(增強現實)市場。11月17日,高通(NASDAQ:QCOM)在2022驍龍峰會上發布首款專門針對AR市場的芯片——第一代驍龍AR2。該芯片采用最新的4納米制程和多芯片架構,由一個AR處理器、AR協處理器和網絡連接芯片組成,以便在AR眼鏡上實現更均勻的配重和縮小眼鏡腿的寬度,從而實現更好的佩戴體驗。
高通稱,聯想集團、OPPO、字節跳動旗下Pico、小米等廠商采用驍龍AR2的產品開發已進入不同階段。高通XR業務總經理司宏國(Hugo Swart)預計,這些產品自2023年起,會陸續面世。