【財新網】（記者 鄭麗純）比亞迪半導體啟動分拆上市。12月30日，比亞迪股份有限公司（下稱比亞迪，002594.SZ/01211.HK）召開董事會會議，同意控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（下稱比亞迪半導體）籌劃分拆上市事項，并授權公司及比亞迪半導體管理層進行前期籌備工作，包括可行性方案論證、編制上市方案等。
比亞迪半導體于2020年4月從母公司分拆出來，并于5月、6月以投前估值75億元的基準累計融資27億元。比亞迪持股比例稀釋至72.3%。（詳見財新網報道“比亞迪半導體引入產業戰略投資者 兩輪融資融得27億元”）
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