發(fā)布時間：2023-07-11

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年一季報，庫存水平相對較低的行業(yè)包括：白電、小家電、血制品、調(diào)味品、火電、PCB、家居家具、文娛用品、生產(chǎn)線設(shè)備、鋼結(jié)構(gòu)、汽車零部件、智能汽車、消費電子、面板、安防等。 天風(fēng)策略團隊同時提示，庫存出清

發(fā)布時間：2023-05-30

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接口技術(shù)正從基礎(chǔ)科研走向市場，在醫(yī)療、教育和消費品等市場應(yīng)用潛力巨大。預(yù)計腦機接口相關(guān)市場規(guī)模在2030—2040年期間可達700億—2000億美元。 英偉達發(fā)布超級計算平臺 或催生CPO、PCB需求

發(fā)布時間：2023-04-27

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。朱亮認為，AI產(chǎn)業(yè)鏈的上游，主要是提供算力和數(shù)據(jù)支持的基礎(chǔ)設(shè)施類硬件，如GPU、服務(wù)器、多層PCB、光模塊等公司。這些環(huán)節(jié)間接受益于AI興起拉動AI服務(wù)器增長，但短期業(yè)績難兌現(xiàn)。他分析稱，從全球視角出

發(fā)布時間：2023-04-19

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這種背景下，容易觸發(fā)板塊迎來反彈趨勢。 丁臻宇分析，TMT板塊盤中逆市走強，芯片、CPO、PCB概念等方向領(lǐng)漲，主要是兩方面因素影響：一是人工智能刺激算力需求，相關(guān)板塊成長性明確；二是相關(guān)公司一季報業(yè)

發(fā)布時間：2023-03-25

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鏈上下游垂直擴張；另一方面開始向消費電子以外業(yè)務(wù)布局，智能汽車相關(guān)應(yīng)用是主要方向。 從消費電子供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型汽車供應(yīng)鏈并不容易，除PCB（印刷電路板）、模組外的大部分手機器件并不能在汽車上復(fù)用。以芯片為例

發(fā)布時間：2023-03-25

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容易，除PCB（印刷電路板）、模組外的大部分手機器件并不能在汽車上復(fù)用。以芯片為例，車規(guī)級芯片在使用溫度、壽命、可靠性等方面均比消費級芯片有更嚴格的規(guī)定，需要專門的車規(guī)級產(chǎn)線生產(chǎn)。消費電子轉(zhuǎn)汽車，整體

發(fā)布時間：2023-03-24

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，實現(xiàn)內(nèi)外一致。 硬件開發(fā)工具開發(fā)團隊，在合作伙伴的支持和幫助下，突破根技術(shù)，引進新架構(gòu)，發(fā)布了云原生的原理圖工具，打造了高速高密PCB版圖工具，打磨了結(jié)構(gòu)設(shè)計二維/三維CAD工具，布局了硬件多學(xué)科仿真

發(fā)布時間：2022-12-17

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%至70%的零部件需要從中國等其他地方運過去，比如PCB電路板、屏幕模組等零部件，都是在中國生產(chǎn)好了運到印度進行組裝，印度的成本優(yōu)勢并不明顯。此外，盡管近幾年印度加強藍領(lǐng)人士培養(yǎng)，但整體素質(zhì)相較中國工人