【財新網(wǎng)】5月25日，在IEEE國際電路系統(tǒng)研討會ISCAS 2026上，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波發(fā)布芯片演進定律韜定律（Tau Law）與手機SoC麒麟芯片路線規(guī)劃，引發(fā)行業(yè)內(nèi)外熱議。

　　何庭波在會上宣布，預(yù)計到2031年，華為基于韜(τ)定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。目前中國先進芯片制程被普遍認為停留在7納米左右，而臺積電目前已實現(xiàn)2納米量產(chǎn)，并計劃于2028年量產(chǎn)A14（1.4納米等效）制程芯片。

　　A股相關(guān)概念股隨即沸騰。受此消息與國產(chǎn)存儲廠商長鑫科技過會提振，中芯國際、華虹半導(dǎo)體股價連漲兩日后，均于5月28日早盤達到上市以來最高水平，不過在次日開始出現(xiàn)回調(diào)。