【財新網】近日，“日本光刻膠原料告急”“日本光刻膠三巨頭預警光刻膠斷供”等消息傳得沸沸揚揚。據財新多方了解，光刻膠作為半導體生產制造需要用到的原材料，全年使用量約10萬噸。由于半導體光刻膠用量少，對生產所需的石化原料用量低，并不會受美伊戰爭影響而斷供。

　　“光刻膠必然是石化原料短缺影響最小的產品之一，可能在復雜多變的國際形勢下會漲價，但不可能會斷供。”半導體業內人士告訴財新。

　　光刻膠是一種光敏化學材料，可以將掩模版上的微細電路圖形精準轉移到晶圓表面，并為后續刻蝕、離子注入提供臨時保護掩模，主要應用于芯片、面板、PCB三大領域的核心制造環節。在半導體制造領域，光刻膠被視為“感光底片”，由于其價值高，也被稱為“半導體第一黃金液體”。