【財新網】

　　美國半導體協會CEO：中美關系緩和是產業最大希望

　　“我們最大的希望，就是政府之間的關系能變好，雙方的緊張感能少一些。”美國半導體協會（SIA）主席兼首席執行官約翰·諾伊弗（John Neuffer）在 9月1日接受財新專訪時說。諾伊弗認為，半導體產業成功秘訣之一就是全球供應鏈發展，而美國出口管制推動中國決心在芯片業扮演更重要角色。

　　聯發科3納米芯片流片成功 預計2024年量產

　　聯發科成為臺積電3納米工藝重要客戶。9月7日，聯發科（TPE：2454）與臺積電共同宣布，聯發科采用臺積電3納米制程的天璣旗艦手機芯片已成功流片，預計將在2024年量產，首款產品將于2024年下半年上市。在芯片行業，流片指試生產。試產產品若測試達標，即具備量產條件。