【財新網】日本對華半導體制造設備出口管制落地。當地時間5月23日，日本政府正式出口管制規定，限制23種高性能半導體制造設備出口，新規將在7月23日施行。
據日本經濟產業省的細則，23種管制物項中，3種關于半導體清洗，11種關于成膜，4種關于光刻，3種關于蝕刻，1種關于檢查，多為設備和設備中的零部件，并設定了標準。納入管制的物項包括：為制造使用了極紫外線的集成電路，使涂層的涂膠、成膜、加熱或顯影的設備；達到一定標準的干法蝕刻設備；對晶圓進行表面改性，然后進行干燥的葉式濕洗裝置等。
日本半導體設備出口管制令7月23日生效 商務部稱濫用管制
文｜財新 杜知航
2023年05月24日 07:10
出口管制短期對產業影響不大，長期考驗國產替代能力
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- 據日本經濟產業省的細則，23種管制物項中，3種關于半導體清洗，11種關于成膜，4種關于光刻，3種關于蝕刻，1種關于檢查，多為設備和設備中的零部件，并設定了標準。資料圖：日本經濟產業省。
責任編輯：屈運栩 | 版面編輯：李東昊
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