【財新網】美國政府正式啟動527億美元芯片補貼流程。當地時間2月28日，美國商務部下屬的美國國家標準與技術研究所（NIST）公告，自2月28日起，所有潛在申請者開始遞交意向聲明。先進制程半導體生產者將于3月31日起開始預申請或全面申請；當前一代制程、成熟制程或后端生產者則將于5月1日起開始預申請，6月26日起開始全面申請。

　　據申報流程，美國政府將一一單獨審查每個申請。申請者須先提交意向聲明，簡單介紹選送項目；接下來是預申請，申請者可以略過該流程，不過，預申請能幫助企業和政府建立交流，確定項目符合要求；最后是全面申請，提供更細節的項目信息，與政府談判出最終補貼內容。