【財新網】中國大陸晶圓代工廠持續擴充成熟制程產能。1月18日晚間，華虹半導體（01347.HK）公告稱，公司位于無錫的新建12英寸成熟制程產線項目將得到包括國家集成電路產業基金二期（下稱“大基金二期”）在內各方共計約40.2億美元注資。

　　這條新建產線即華虹制造，是華虹半導體此前在科創板上市招股書中披露的項目。該項目計劃產能為8.3萬片，總投資67億美元，預計2023年初開工并于2025年投產，采用65/55納米至40納米工藝。華虹制造在2022年6月17日成立，注冊資本668萬元，由華虹半導體全資子公司華虹宏力100%持有。