【財新網】(記者 王禮鈞)AI制藥企業再現大額融資。6月22日,英矽智能宣布完成2.55億美元C輪融資。
此輪融資由華平投資領投,啟明創投、蘭亭投資、斯道資本、禮來亞洲基金、創新工場、BOLD Capital Partners、Formic Ventures、BV百度風投等跟投。 CPE源峰、奧博資本、韓國未來資產集團、B Capital Group、Deerfield Management、麥星投資、清池資本、統一國際開發、紅杉資本中國基金和銳智資本等新投資方亦參與此輪融資。
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