【財新網】（記者 何書靜 實習記者 崔浩）中國存儲芯片設計公司東芯將登陸科創板。4月15日，上交所公告稱，東芯半導體股份有限公司符合發行、上市條件及信息披露要求，意味著其成功過會，將于科創板上市。

　　根據招股書，此次東芯計劃募資7.5億元，以發行后不超過4.42億股份計算，其估值約為30億元。東芯本次發行前總股本為3.32億股，本次發行不超過1.11億股新股，占發行后總股本的比例不低于25%，本次募集的7.5億資金中，近四成用于補充流動資金，其余資金用于各種研發項目，包括 1Xnm 閃存產品、車規級閃存產品、研發中心建設。所謂1Xnm是指制程介于16至19納米的存儲芯片，此外還有制程更先進的1Y（14-16nm）和1Z（12-14nm）。