【財新網】（記者 何書靜 發自武漢）千億芯片項目武漢弘芯擱淺一年多后，2021年2月26日，堅守數月的員工等來的是一紙“公司無復工復產計劃，解散全體員工”的通知，要求員工于兩日內提出離職申請，3月5日前完成手續，賠償方案為多發一個月工資。目前，有員工感念弘芯一直并未欠薪而順從離開，亦有員工不滿賠償方案打算申請勞動仲裁。
3月1日，即弘芯員工可辦理離職手續的第一天，財新記者在武漢弘芯辦公現場見到，已有員工開始辦理離職手續。不過，也有部分員工出于對遣散方案不滿而不愿辦理離職。
千億芯片項目爛尾追蹤：部分員工不滿遣散賠償 工廠已停建招牌全拆除
記者 何書靜 發自武漢
2021年03月05日 07:11
武漢弘芯內部通知解散全體員工后，有員工感念弘芯一直并未欠薪而順從離開，亦有員工不滿賠償方案打算申請勞動仲裁。春節過后，公司招牌已被全部拆除，近期有政府相關工作人員密集進入廠區考察
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- 3月1日，武漢，弘芯未完工的芯片廠房。圖/財新記者 何書靜
責任編輯：覃敏 | 版面編輯：張翔宇
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