【財新網】（記者 葉展旗）中芯借力地方政府，擴大產能。近日，中芯國際（00981.HK/ 688981.SH ）公告稱，與北京經濟技術開發區管委會（簡稱“北京亦莊”）有意成立合資企業，聚焦于生產28納米及以上的集成電路，將分兩期建設。該項目首期計劃投資76億美元，注冊資本金擬為50億美元，中芯出資擬占51%。
首期計劃最終達成每月約10萬片的12英寸晶圓產能，二期將據市場需求適時啟動。北京亦莊也參與了中芯科創板IPO的戰略配售。
中芯國際合資76億美元北京建芯片廠 A股H股齊漲
記者 葉展旗
2020年08月03日 17:06
中芯將在和北京亦莊的合資公司中占股51%；受擴產消息影響，中芯8月3日在科創板收盤上漲2.18%，港股上漲4.69%，中微等多只上游公司股票上漲達兩位數
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- 2020年5月20日，上海，中芯國際標識。近日，中芯國際公告稱，與北京經濟技術開發區管委會有意成立合資企業，聚焦于生產28納米及以上的集成電路，將分兩期建設。該項目首期計劃投資76億美元，注冊資本金擬為50億美元，中芯出資擬占51%。
責任編輯：屈運栩 | 版面編輯：楊勝忠
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