發布時間：2021-12-07

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投向年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目等；2021年10月，華天科技通過非公開發行方式共募集51億元，主要投向集成電路多芯片封裝擴大規模項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目等。 圖4

發布時間：2021-06-07

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）系列集成電路封裝測試產品18億只的生產能力；年產15億只SiP（系統級封裝）系列集成電路封測產品的能力；年產33.6萬片晶圓級集成電路封測產品和4.8億只FC系列產品的能力；年產BGA（球柵陣列封裝

發布時間：2021-03-08

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片規模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM)、柵格陣列封裝(LGA)、系統級封裝（SIP）、倒裝封裝（FC）、晶圓級封裝（WLP）、傳感器封裝（MEMS）等先進封裝與測試 20、集成電路裝備制造 21

發布時間：2020-09-15

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密度集成電路及系統級封裝模塊項目、年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目以及償還銀行貸款及短期融資券。 此外，募資規模處10億元（含）至40億元（含）間的公司有41家；募資規模低于10億

發布時間：2018-02-07

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海電子出資7050萬美元（占比75%）。合資公司將以高通技術為基礎，主要研發、制造具有多合一功能的系統級封裝（System-in-Package，下稱SIP）模塊產品，應用于智能手機、物聯網等相關設備

發布時間：2018-02-07

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Technologies出資占比25%。合資公司將以高通技術為基礎，主要研發、制造具有多合一功能的系統級封裝（System-in-Package，下稱SIP）模塊產品，應用于智能手機、物聯網等相關設備，預計將于

發布時間：2016-08-19

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企業通過并購擁有了同樣掌握SIP（系統級封裝）技術的韓國公司，加上該企業擁有政府補貼攤薄成本，以技術和價格兩個優勢最終勝出。 蘋果競標的失利令臺商們警醒。上述封裝廠工作人員認為，這意味著大陸競爭對手奪

發布時間：2014-04-16

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微小型化系統模組制造(簡稱系統模組,屬于SIP技術)以及高傳輸高密度模組制造無線通信模塊改造(簡稱模塊改造)。 投資邏輯穿戴設備時代來臨驅動系統模組市場化發展:公司一直致力于系統級封裝(SIP)的推廣