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類，其一是以攝像頭、雷達為代表的感知層，所用芯片主要包括互補金屬氧化物半導體圖像傳感器（CIS）、微機電系統（MEMS）、激光器等傳感器芯片；其二是決策層的電子控制單元行車電腦（ECU）、單片機
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、GaN等先進寬禁帶半導體材料與先進拓撲結構和封裝技術，新型電力電子器件及關鍵技術。 敏感元件及傳感類器件。發展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，集成多維度信息采集能力的高端傳感器，新型MEMS傳
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。根據招股書，中芯集成計劃發行不超過16.92億股，占發行后總股本的比例不超過25%且不低于10%，擬募集資金125億元。其中15億元將投入微機電系統（MEMS）和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術
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%，擬募集資金125億元。 此次募資，15億元將投入微機電系統（MEMS）和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目，66.6億元將投入二期晶圓制造項目，其余43.4億元用于補充流動資金。 中芯
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the government’s decision and believes that the transfer of new micro-electromechanical systems (MEMS
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次收購，公司將把主業從傳感器和芯片工藝制造進一步拓寬至汽車電子領域，同時迅速提升可兼容MEMS與CMOS芯片集成工藝制造的境外產能，有利于公司積極把握全球汽車芯片、MEMS芯片制造需求快速增長的發展機
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of Apple supplier Goertek, Goertek Microelectronics develops microelectromechanical systems (MEMS
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Lloyd Hodgkin, O.M., K.B.E. 5 February 1914 – 20 December 1998: Elected F.R.S. 1948. [J] Biogr. Mems
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