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【財新網】 蘋果繼續使用高通基帶至2026年 9月11日，高通（NASDAQ：QCOM）宣布，已與蘋果公司達成協議，將繼續為蘋果2024年至2026年推出的智能手機提供5G調制解調器及射頻系統。市場
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布在個人電腦5G調制解調器數據卡方面的合作，聯發科的產品順利通過開發與認證，進入基于英特爾芯片平臺的個人電腦市場。 聯發科是全球知名芯片設計公司。市場調研機構集邦咨詢數據顯示，2022年第一季度，以營
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5G調制解調器。最新款驍龍X70是高通基于4納米制程工藝打造的第五代5G調制
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。讓我們在高通的諸多首創中看看驍龍X70。 ? 諸多首創之首 ? 驍龍X70 5G調制解調器是高通的第5代5G調
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更高性能和全新特性。雖然采用了新的命名規則，但全新一代驍龍8移動平臺依舊是2021年發布的驍龍888 Plus 5G移動平臺的后續產品。 ? 驍龍8集成全新第4代驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統
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%，提高了14%。 ? 高通降低對蘋果公司的依賴 ? 深入分析高通的智能手機業務，我們發現高通正日益減少對蘋果公司的依賴。在過去幾年，許多評論員推測，蘋果公司自主研發5G調制解調器后，將與高通展開競爭
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Ride和汽車數字座艙平臺，以及驍龍汽車4G或5G調制解調器。安蒙強調該平臺的優勢在于可互操作、開放性和可升級，支持在生態系統層面進行創新。 ? 高通驍龍數字底盤十分全面，支持采納傳統汽車創新和集成新技術與
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取代去年推出的驍龍865成為該品牌的全新旗艦芯片。驍龍888帶來諸多重大改進，幫助提升移動體驗。它還是高通首款以及業界第三款5納米移動處理器。 連接 驍龍888集成高通第三代5G調制解調器—驍龍X60
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